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半岛·综合体育IC封装领域的精华学习资料速来围观(建议收藏)

作者:小编 点击: 发布时间:2024-02-24 21:47:19

  半岛·综合体育IC封装领域的精华学习资料速来围观(建议收藏)上文我们提到,IC封测技术研发主要分为三个方向:封装结构、封装工艺和封装材料。下面分别介绍封装结构和封装工艺的学习资料。

  f)混合式封装结构。《多个叠层芯片封装技术》(《电子与封装》,2006);《层叠封装设计的指导原则》(《中国集成电路》,2005)。混合式封装是倒装封装结构、LGA /BGA 封装结构、焊线封装结构通过层叠封装设计进行的整合和延伸

  a)磨划。《集成电路工艺中减薄与抛光设备的现状及发展》(《电子工业专用设备》,2014);《晶圆超精密磨削加工表面层损伤的研究》(《电子工业专用设备》,2015);《磨削工艺对晶片表面粗糙度的影响》(电子工业专用设备,2015)《硅晶圆磨削减薄工艺的磨削力模型》(《工程力学》,2018);《新一代晶圆划片技术》(《电子工业专用设备》,2007);《晶圆切割中背面崩裂问题的分析》(《电子与封装》,2008);《全自动晶圆划片机软件系统的设计与实现》(《无线)

  c)装片。《塑封集成电路分层研究》(《电子与封装》,2009);《芯片粘接失效模式及粘接强度提高途径》(《电子与封装》,2009);《先进封装关键工艺设备面临的机 遇和挑战》(《电子工业专用设备》半岛·综合体育下载,2012);《塑料封装集成电路分层浅析及改 善研究》(《电子与封装》,2012);《封装过程中装片后烘烤机理及改善方法探 讨》(《中国集成电路》,2013)

  d)焊线半岛·综合体育下载。《铜引线键合工艺研究》(《电子与封装》,2009);《面向引线焊线工艺的参数预测模型与规律分析》(《机械工程学报》,2010);《集成电路封装芯片弹坑问题浅探》(《半导体技术》,2011);《LQFP 塑封电路第二焊线区分层影响因素分析》(《电镀与精饰》,2012)《基于正交试验的芯片堆叠封装引线键合工艺研究》(《电子元件与材料》,2014)

  e)SMT贴装。《CAMCAD 在SMT过程中的应用》(《电子与封装》,2006);《SMT设备的最新发展趋势》(《电子与封装》,2008);“Surface Mount Technology; Findings in Surface Mount Technology”(Technology & Business Journal,2011);《BGA 表 面贴装技术及过程控制》(《电子工艺技术》,2011);《表面贴装集成电路引脚整形研究》(《电子与封装》,2014);《SMT表面贴装技术工艺应用探讨》(《轻 工科技》半岛·综合体育下载,2015);《SMT 表面贴装技术工艺应用实践与趋势分析》(《电子技术与软件工程》,2016)

  f)塑封。《热膨胀系数不匹配导致的塑封器件失效》(《电子与封装》,2007);《塑封工艺中的不良现象分析》(《微处理机》,2012);《塑封器件分层失效实例分析》 (《电子与封装》,2015);《引线框架塑料封装集成电路分层及改善》(《电子与 封装》,2016);《塑封半导体分立器件标准研究》(《信息技术与标准化》,2016);《烘烤对塑封 QFN 器件纯锡镀层可焊性影响》(《电子工艺技术》,2016)

  g)上锡。《金手指上锡的成因及控制》(《印制电路信息》,2001);《镀钯引线框架的超薄电镀技术》(《电子与封装》,2003)《热风整平工艺上锡不良问题的探讨》(《无线);《电镀锡层晶相对锡层质量的影响》(《无机化工》,2015)

  h)印字打印。《激光技术在半导体行业中的应用》(《电子工业专用设备》,2010);《TO-252 晶体管全自动测试/打标分选机设计》(《电子与封装》,2012)《陶瓷封装激光打标工艺研究》(《电子与封装》,2013);《镀金盖板上的绿激光标识技术》(《电 子与封装》,2014);《多芯片微波组件激光打标工艺研究》(《电子与封装》, 2014)植球

  i)植球。《BGA封装中的植球工艺》(《中国集成电路》,2002);《球栅阵列(BGA)自动植球机的研制》(《中国集成电路》,2006);《BGA 全自动植球机视觉检测技术及应用》(《计算机软件及计算机应用》,2006);《BGA 植球工艺技术》(《电子 与封装》,2013)


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